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探索粉末技術的核心
粉末是這一切的起源，延伸到不同的粉末冶金，包括傳統的 PM、MIM 和 HPM
Ready to Press (RTP) 粉末
RTP粉末是我們的核心技術。與傳統的 PM 粉末（粒徑 D：~80μm）不同，RTP 粉末利用细粉末（D：5~15μm），經過造粒成RTP粉末，並將其燒結密度提高到 7.5g/cm3 以上，以製作高強度組件。
製程
金屬粉末
專利
黏結劑
造粒
RTP粉
+
+
HPM工藝
HPM的魅力在於它融合了常規PM和MIM的工藝，兼具兩者的優勢，可徹底發揮RTP粉末的特性。
製程
RTP粉
成形機
（傳統PM）
燒結爐
(MIM)
HPM 零件
HPM的優勢
- 高密度（HPM>7.5g/cm3，PM<7.2g/cm3）
- 高機械强度（>1,800MPA，高韌性，良好的延伸率）
- 成本較低（MIM>HPM>PM）
- 低模具成本（MIM 的 20~30%）
- 良好的尺寸控制 (±0.3%)
- 材料選擇的多樣性（4140、17-4PH、 SKD11、WNiFe 等）
HPM 的限制
- 不適合大型組件（PM是解決方案）
- 不適合3Ｄ/形狀複雜的組件（MIM是解决方案）
技術支持
每個工藝製程都有其優勢和局限性；材料也是如此。憑借在材料和製造方面的專業知識，我們將為您的產品提供最佳解決方案。
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